在半导体技术向高密度、高可靠性加速迈进的今天，先进封装已成为突破芯片性能极限的核心引擎。从传统引线键合到2.5D/3D封装，从消费电子到人工智能与自动驾驶，芯片封装对材料的精密性、散热效率及环境耐受性提出了前所未有的挑战。

韦尔通科技凭借深耕电子材料领域的深厚积累，推出WELDBOND UF21308一级底填材料，专为fcBGA/fcCSP及Chiplet等先进封装设计，通过材料科学与工艺工程的深度协同，解决微凸块（bump）保护、热机械应力缓解及长期可靠性等核心挑战。

图片来源：韦尔通科技公众号

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